La entrada en vigor de la directiva europea 2002/95/CE (RoHS), para la restricción del empleo de ciertas sustancias (plomo, cadmio, mercurio, cromo +6 y retardadores de llama PBB y PBDE),significa un impacto en muchas ramas de la industria, que van a estar obligadas a cambiar las aleaciones Sn/Pb, empleadas actualmente para la unión de componentes electrónicos a placas de circuitos impresos (PCB), por aleaciones libres de plomo (LFS).

Este evento se encuadra dentro de las actividades del proyecto LEADOUT, “Low Cost Lead-Free Soldering Technology to Improve the Competitiveness of European SMEs”, que es uno de los mayores proyectos financiados desde la Comunidad Europea orientado hacia la transición a tecnologías de fabricación libres de plomo. Se trata de un proyecto de tres años de duración cuyo consorcio esta integrado por 31 participantes de 10 países europeos, (11 Asociaciones Industriales -entre las que se encuentra AETIC-, 16 pymes y 4 Centros de Investigación).

El objetivo principal del proyecto es proporcionar apoyo técnico a un amplio abanico de empresas, especialmente pymes, distribuidas por toda Europa para el planteamiento de soluciones técnicas a los problemas derivados del cambio desde aleaciones Sn/Pb a las aleaciones libres de plomo en la industria electrónica. El proyecto cubre también aspectos de impacto medioambiental, evaluación de ciclo de vida así como benchmarking relacionado con el proceso de soldering con aleaciones libres de plomo.

PROGRAMA